□ 電阻的作用
一、 電阻 的符號(hào)表示法 電阻是表示導(dǎo)體對(duì)電流阻礙作用的大小，符號(hào)是R。電阻是一種使用得最多的電子元件，我?guī)缀鯖](méi)有看到過(guò)一種沒(méi)有內(nèi)含電阻的 電子設(shè)備 。顧名思義電阻主要是阻礙電流，下面我們對(duì)這個(gè)問(wèn)題詳細(xì)分析
□ PCB布局的原則
一般PCB布局按如下原則進(jìn)行：①按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)
布線(xiàn)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。
PCB布線(xiàn)工藝要求:一般情況下，信號(hào)線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)
在研磨過(guò)程中，不論是粗大線(xiàn)條抑或是細(xì)線(xiàn)條，用不織布刷輥研磨的結(jié)果總是表面粗糙度均勻一致。從而不論是對(duì)后序的沉銅還是光敏膜涂覆前抑或是綠油（防焊）涂覆前都會(huì)得到一個(gè)更好的附著力從而穩(wěn)定的質(zhì)量。 當(dāng)然，在
遇到單片機(jī)晶振不起振是常見(jiàn)現(xiàn)象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ 下面我給大家簡(jiǎn)單概括一下： (1) PCB板布線(xiàn)錯(cuò)誤； (2) 單片機(jī)質(zhì)量有問(wèn)題； (3) 晶振質(zhì)量有問(wèn)題； (4) 負(fù)載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容
一般高密度增層線(xiàn)路板的故障模式主要有兩種。第一種如圖7.15為導(dǎo)體層間的銅離子遷移，對(duì)半徑只有0.87A的銅離子而言，環(huán)氧樹(shù)脂可視為是海棉狀的結(jié)構(gòu)，因此銅離子如果受到導(dǎo)電層間電壓的影響很容易通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂而由陰
工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照
