□ SMT組裝工藝
smt 組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1 焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37
第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì) 這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個(gè)基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達(dá)到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。 第二步 工
貼片膠，也稱為 smt 接著劑、SMT 紅膠 ，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印 制板上，一般用點(diǎn)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件
近年來(lái)，中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣在印制電路板（PCB）與表面安裝技術(shù)（ SMT ）方面都有了巨大的發(fā)展。但在PCB amp; SMT相關(guān)聯(lián)的名詞術(shù)語(yǔ)上，有許多是存在著不同的稱謂。 本篇是以臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）發(fā)行《電路板術(shù)語(yǔ)
SMT 基本名詞解釋 A Accuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的
有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別 最近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工
模板上的Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每―塊PCB前進(jìn)行PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作Mark圖形； 全自動(dòng)印刷機(jī) 必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝象機(jī)的位置)而
在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化smt工藝設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。 自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來(lái)去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)品
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。 CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在 PCB 上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。 比如
貼片機(jī)結(jié)構(gòu)可分為4種結(jié)構(gòu)：復(fù)合式、拱架式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)。 1、復(fù)合式。復(fù)合式機(jī)器是從拱架式機(jī)器發(fā)展而來(lái)，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S25貼片機(jī)，有兩個(gè)帶有
