供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購(gòu)買最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、 錫膏 和氮?dú)鉂舛?- 為什么你還會(huì)遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問(wèn)題呢？ 問(wèn)題：我遇到一個(gè)元件豎立的問(wèn)題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風(fēng)均涂的。通常，元件豎立發(fā)生在第一
1、全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。 2、在制程內(nèi)檢查的原則：品質(zhì)是制造出來(lái)的，所以必須在制程內(nèi)實(shí)施檢查。 3 、停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線（行為）停下來(lái)，
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，SMT設(shè)備正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。一般情況下使用廠家是與設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系維修，但往往會(huì)因?yàn)槁吠镜仍虻⒄`相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間而影響生產(chǎn)，而且設(shè)備維修花費(fèi)、維修人員的旅途費(fèi)等也將是一筆不小的開
用 貼裝機(jī) 或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（
技術(shù)是由工藝、設(shè)備、元器件、檢測(cè)、輔料等幾部分技術(shù)所組成。某一部分品種上，技術(shù)上，質(zhì)量上有新的發(fā)展，必將促使其他部分做相應(yīng)的發(fā)展。最明顯的例子是器件封裝形式有了變化，促使貼片機(jī)不斷的改進(jìn)，功能越越多，
在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化 smt工藝 設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。 自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來(lái)去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)
□ 打破焊接的障礙
本文介紹，在化學(xué)和粒子形態(tài)學(xué)中的技術(shù)突破已經(jīng)導(dǎo)致新型焊接替代材料的發(fā)展。 隨著電子制造工業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的世紀(jì)，該工業(yè)正在追求的是創(chuàng)造一個(gè)更加環(huán)境友善的制造環(huán)境。自從1987年實(shí)施蒙特利爾條約（從各種物質(zhì)，臺(tái)
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機(jī)板上并用錫鉛比63/37爲(wèi)成份的 錫膏 。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過(guò)程中三個(gè)最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所
詳解回流焊工藝 1、充氮回流焊 在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。 1：防止減少氧化 2：提高焊接潤(rùn)濕力，加快
