繼三星之后，今年蘋(píng)果iPhone 8大改款其中之一重頭戲，就是采用OLED面板顯示器。而只要蘋(píng)果和三星智慧型手機(jī)陸續(xù)采用OLED面板顯示器，則包括華為、OPPO等中國(guó)手機(jī)品牌也將爭(zhēng)相采用。 由于鴻海和夏普為了追趕中國(guó)京東
中國(guó)智能機(jī)經(jīng)過(guò)去年好光景后，元大投顧、野村、瑞銀證券不約而同指出，今年成長(zhǎng)將減速，其中，華為、OPPO、Vivo三大品牌廠將持續(xù)宰制中國(guó)市場(chǎng)，然由于拉貨腳步可能放慢，臺(tái)廠中的中國(guó)智能機(jī)供應(yīng)鏈短線恐受到影響，擇
估計(jì)2017年紅外線LED與紅外光雷射元件在虹膜及臉部識(shí)別應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.45億美元，至2025年將可達(dá)8.27億美元。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下的LED研究部門LEDinside最新報(bào)告指出，由于三星(Samsung) Galaxy S8、
盡管2月份的工作天數(shù)持續(xù)較元月份減少，新臺(tái)幣匯率又出現(xiàn)大幅升值，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)形成不小壓力，但中美晶、環(huán)球晶母子檔2月份營(yíng)收卻同步繳出逆勢(shì)成長(zhǎng)的亮眼成績(jī)單，分別比1月成長(zhǎng)8.3％和6％，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 環(huán)
讓韓國(guó)人引以為傲的以三星、LG為代表的電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)光正在逐步消退。一方面，其正被中國(guó)本土迅速崛起的品牌強(qiáng)勢(shì)沖擊，市場(chǎng)份額不斷下滑；另一方面，又因當(dāng)前局勢(shì)而存在丟失中國(guó)市場(chǎng)的可能。這或?qū)橐噪娮赢a(chǎn)業(yè)作為核心
為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問(wèn)題，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開(kāi)芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻計(jì)劃，如今已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
本文通過(guò)對(duì)現(xiàn)有用于微顯示的LED芯片使用過(guò)程分析，指出目前使用過(guò)程中主要限制問(wèn)題，設(shè)計(jì)三種電極焊盤表面結(jié)構(gòu)，并完成芯片制作；通過(guò)對(duì)三組實(shí)驗(yàn)品的外觀及固晶后推力進(jìn)行對(duì)比評(píng)估，指出三組芯片焊盤表面電極結(jié)構(gòu)各
元器件 內(nèi) 芯片 的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40m的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash和DRAM），40m的芯片堆疊8個(gè)總 厚度為1.6 mm，堆疊
武漢新芯集成電路制造有限公司，一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)與制造企業(yè)，宣布基于其三維集成技術(shù)平臺(tái)的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。 武漢新芯的晶圓級(jí)集成技術(shù)可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲(chǔ)和傳感器等）垂直鍵合，
原標(biāo)題：鴻蒙，比安卓更強(qiáng)大 華為掙脫美國(guó)禁令的關(guān)鍵一步，面向萬(wàn)物互聯(lián)的技術(shù)創(chuàng)新。 8月9日可能成為華為公司歷史上最值得記住的一天：華為當(dāng)天正式發(fā)布自主操作系統(tǒng)：鴻蒙！這一消息立即引起了世界各大媒體的關(guān)注。
