覆銅板持續(xù)漲價與PCB生產發(fā)展的關系
時間:2016-12-06 13:42 來源:未知 作者:admin
點擊:次
10月份以來,覆銅板廠商持續(xù)漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產狀態(tài),蘋果及國產新品驅動仍處于銷售旺季,11-12月覆銅板繼續(xù)漲價值得期待,且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價的背后邏輯,為PCB生產企業(yè)提供未來發(fā)展的建議。
電子銅箔主要應用于覆銅板(包括CCL和FCCL)和鋰電池負極材料,覆銅板占比約80%左右。2014-2015年以來,電動汽車行業(yè)爆炸式增長,動力電池所用銅箔也相應爆發(fā),銅箔廠大量產能轉向同樣賺錢且制程更簡單的鋰電銅箔。
如此一來,因為鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求,現有電子銅箔廠商轉產鋰電銅箔而壓縮產能,而PCB 生產的需求回溫,故此銅箔供給緊缺而價格提升,而覆銅板價格自然也就跟著上漲。按照現在的形式看,銅箔將持續(xù)短缺,可能持續(xù)到明年下半年,如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需,則會更緊張。
凡事有利有弊,要樂觀地看待銅箔、覆銅板的現狀,大廠商對于調整價格等比較方便,對于一般的廠商,可以利用漲價機會改善產品組合,進行其他方面的競爭。
本頁關鍵詞:銅板,持續(xù),漲價,PCB,生產,發(fā)展,關系,10月份,以來,銅板,廠商,