ＢＧＡ返修臺(tái)，顧名思義，就是用來返修ＢＧＡ的機(jī)器，ＢＧＡ就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的ＢＧＡ，產(chǎn)線上面出現(xiàn)ＢＧＡ生產(chǎn)不良，就需要用這機(jī)器來返修，看圖片這應(yīng)該是德正智能的一款光學(xué)對(duì)位
�。拢牵练敌夼_(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將ＢＧＡ根據(jù)ＰＣＢ板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修�！ 。拢牵练敌夼_(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的ＢＧＡ重新加熱焊接
ＢＧＡ芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，ＢＧＡ返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
一、知識(shí)準(zhǔn)備：１、ＢＧＡ返修臺(tái)的學(xué)問：ａ、國(guó)際通用較廣泛的：下部暗紅外＋上部熱風(fēng)。ｂ、在國(guó)內(nèi)改進(jìn)的三溫區(qū)機(jī)型：下部熱風(fēng)＋下部暗紅外＋上部熱風(fēng)。ｃ、全紅外型：下部暗紅外＋上部紅外，選購(gòu)產(chǎn)品的要點(diǎn)：總不同
ＢＧＡ焊接檢測(cè)方法目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有
高速全自動(dòng)主要用于精密儀器點(diǎn)膠，對(duì)點(diǎn)膠的精度要求高，主要與芯片點(diǎn)膠，高精密器材點(diǎn)膠。歐力克高速全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用德國(guó)進(jìn)口噴射閥，最大速度可達(dá)１３００ｍｍ／ｓ，定位精度２５ＵＭ（ＸＹ）３０ＵＭ（Ｚ），
平模系列顆粒飼料機(jī)采用萬(wàn)向節(jié)、差速器與電機(jī)連接，本廠生產(chǎn)的顆粒機(jī)有皮帶傳動(dòng)和軸傳動(dòng)兩大類，是專為飼養(yǎng)專業(yè)戶及其小型飼養(yǎng)場(chǎng)、水產(chǎn)養(yǎng)殖需要而設(shè)計(jì)的。玉米、大小麥、稻谷、黃豆等需粉碎后即可直接加工豬、牛、羊
隨著膠粘技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，膠粘劑的點(diǎn)膠方式正在向機(jī)械化、自動(dòng)化和高精度化方向發(fā)展，常州自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也就成了需求比較大的設(shè)備之一，今天我們就來給大家介紹一下常州自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的功能和結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
ＢＧＡ返修設(shè)備又稱返修臺(tái)，對(duì)于剛接觸返修臺(tái)的新手人員來說，他們都會(huì)有很多疑惑。一臺(tái)優(yōu)質(zhì)的ＢＧＡ返修臺(tái)需要兼?zhèn)鋵?shí)用和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，并且選購(gòu)返修臺(tái)也是需要了解許多專業(yè)知識(shí)的，若是單說三溫區(qū)和和二溫區(qū)的優(yōu)
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，精準(zhǔn)控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)主要用于
