近日，由北京市經(jīng)信局指導(dǎo)、北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦的“2022年中國汽車芯片創(chuàng)新大賽”在北京經(jīng)開區(qū)拉開帷幕，中科同志科技受邀參加此次會(huì)議。

中科同志科技代表--鄭超

本次大賽以“汽車芯·芯標(biāo)桿·芯生態(tài)”為主題，邀請(qǐng)以整車企業(yè)及零部件供應(yīng)商為主的專家團(tuán)隊(duì)，對(duì)國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)及產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)優(yōu)評(píng)獎(jiǎng)，力求助力汽車芯片“卡脖子”短板技術(shù)攻關(guān)和國產(chǎn)化空白產(chǎn)品研發(fā)，實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定和增強(qiáng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，加快建立汽車芯片國內(nèi)大循環(huán)格局。大賽評(píng)選涵蓋芯片產(chǎn)品、創(chuàng)投孵化、產(chǎn)業(yè)合作、生態(tài)協(xié)同等多個(gè)層面，同時(shí)將對(duì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”等問題進(jìn)行閉門研討，共促產(chǎn)業(yè)培育與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。 汽車芯片的創(chuàng)新方向主要是智能化核心元器件，包括芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等，中科同志科技成立于2005年，是生產(chǎn)半導(dǎo)體特種封裝工藝設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，同時(shí)也是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，北京市“專精特新”中小企業(yè)。中科同志致力于半導(dǎo)體芯片特種封裝工藝核心裝備的研發(fā)，為全球客戶提供半導(dǎo)體通用芯片、功率半導(dǎo)體芯片IGBT模塊、SiC器件銀燒結(jié)設(shè)備、高功率激光器、紅外、LED芯片的整體封裝解決方案，以及亞微米倒裝共晶粘片機(jī)、TCB熱壓鍵合系統(tǒng)等高精度設(shè)備和SMT貼片機(jī)、回流焊等電子裝聯(lián)設(shè)備。

本次活動(dòng)目的是希望能夠加強(qiáng)芯片制造方、設(shè)計(jì)方、應(yīng)用方、服務(wù)方各方的交流，引起行業(yè)內(nèi)外對(duì)芯片的廣泛關(guān)注，助推“中國芯”駛向高質(zhì)量發(fā)展的快速道。中科同志科技作為受邀方出席并參與討論了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，這是對(duì)中科同志科技在行業(yè)內(nèi)的肯定，我們也希望更多企業(yè)共同加入到芯片發(fā)展中來，共同建立汽車芯片發(fā)展的新生態(tài)。 此外，為進(jìn)一步加快推動(dòng)國產(chǎn)汽車芯片規(guī)模化上車應(yīng)用，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭，聯(lián)合40余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游單位聯(lián)合編制的《汽車芯片選用指南》（2022版）于當(dāng)天正式發(fā)布?！靶举惖馈薄靶灸Ｊ健薄靶局改稀钡耐瞥龀蔀榱寺鋵?shí)黨的二十大精神的具體實(shí)踐。 中科同志科多年技持續(xù)深耕芯片的發(fā)展，通過自身科研實(shí)力創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用，曾連續(xù)三年獲得重大首臺(tái)套技術(shù)裝備示范項(xiàng)目，名下知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量達(dá)到222項(xiàng)，授權(quán)專利165項(xiàng)，其中發(fā)明專利46項(xiàng)。為廣大客戶提供了特種工藝先進(jìn)、高效的整體解決方案，幫助客戶提升產(chǎn)品可靠性，降低生產(chǎn)成本。 未來，中科同志科技希望通過行業(yè)影響力和科研能力，為加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集，全面推進(jìn)中國汽車芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程貢獻(xiàn)一份科技力量。