MiniLED放量在即!關鍵設備廠商進展如何?【回流焊機】
進入2021年,幾乎所有家電廠商的新品發(fā)布會上,宣傳重點不外乎“MiniLED”。
隨著TCL、創(chuàng)維、LG、小米、康佳、三星、長虹、海信、飛利浦等廠商陸續(xù)公布自家MiniLED電視產品,MiniLED呈現(xiàn)一片大熱之勢。
此外,蘋果、京東方、華碩、群創(chuàng)、友達等巨頭也紛紛推出MiniLED顯示器或車載顯示等終端產品,帶動MiniLED高速增長。
誠然,MiniLED雖好,市場前景也很廣闊,但MiniLED若要真正實現(xiàn)大規(guī)模應用落地,技術和成本的關鍵,離不開整個產業(yè)鏈的通力合作。
這其中,MiniLED產業(yè)鏈的設備廠商,在推動MiniLED技術開發(fā)、工藝簡化及提升效率良率上起著關鍵的作用。
點測分選等封測設備廠商作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關鍵,在MiniLED產業(yè)鏈中的地位將會日益凸顯。
作為蘋果MiniLED點測分選設備供應商,惠特科技計劃投資逾12億人民幣建廠搶占商機;并于今年2月份正式啟動MiniLED檢測代工業(yè)務;萏仡A計今年MiniLED檢測代工設備機臺規(guī)模將建置1000臺。
作為較早進入MiniLED領域的國產品牌,華騰半導體在分光、編帶的細分領域一直保持非常高的占比。目前,華騰半導體Mini四合一設備已經開始出貨,客戶包括國內的幾家龍頭顯示封裝企業(yè)。
當前,各家封裝企業(yè)仍在嘗試不同的封裝工藝,如Chip、Top和COB等,華騰半導體始終與各工藝的代表企業(yè)保持合作,在產品研發(fā)階段為客戶提供設備方案支持,在新的工藝上形成了自己的設備解決方案。
由于MiniLED尺寸比傳統(tǒng)LED芯片的尺寸更小,所以對原有的設備技術在轉移速度、放置精度、以及生產良率等都提出了新的挑戰(zhàn)。在所有相關設備中,巨量轉移設備尤為關鍵。
來自新加坡的半導體封裝設備廠商K&S攜手Rohinni聯(lián)合推出MiniLED轉移設備PIXALUX,此設備是第一臺真正實現(xiàn)MiniLED巨量轉移的設備。目前,K&S與ROHINNI共同研發(fā)的巨量轉移技術已被證實能滿足更高產量的需求。
除此以外,K&S還通過收購美國科技公司Uniqarta的知識產權及其專利組合,加強和擴展了K&S的整個Mini/Micro LED技術產品組合。
除了K&S,ASM太平洋也擁有獨特的巨量轉移接合技術,推出全自動巨量焊接產線 Ocean Line,提供的精準排序、轉移與接合方案,優(yōu)化MiniLED制程效率及操作過程。此外,ASM太平洋還推出AD420固晶設備,全面覆蓋封裝解決方案。
值得一提的是,ASM太平洋聯(lián)手希達電子,在2020年共同打造了基于Mini COB封裝技術的智能生產工廠,新增MiniLED產能7000KK/年。
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