熱風(fēng)式返修臺的熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達到均勻可控的加熱的目的，焊接時,

芯片本體因傳熱的原因,傳到芯片錫球部分的溫度會比熱風(fēng)出口處有一定的溫度差，我們在設(shè)置溫度加熱時，（因不同廠家對機臺定義的控溫溫度不同，對溫度的要求有一定的差別， ），就要把以上要素考慮進去（我們所說的溫度修正），同時我們也要對錫珠的性能了解，在進行區(qū)分溫度段設(shè)置（具體的設(shè)置方法請參考廠家的技術(shù)指導(dǎo)）時,在我們不了解錫球的熔點時，我們主要是調(diào)節(jié)最高溫度段，首先，先設(shè)定一個值（無鉛的設(shè)250度、有鉛設(shè)215度），運行返修臺進行試驗加熱，加熱時要注意，對于一塊新板，不了解其溫度耐性的情況下，要對整個加熱過程進行監(jiān)視，當(dāng)溫度升到200度以上的時候，從側(cè)面觀察錫球的融化過程情況。

如果看到錫球變亮，錫球有上下熔動的時候(也可以從旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經(jīng)達到要求),在芯片錫球完全融化時會明顯觀察到芯片向下陷，而這個時候我們要把機臺儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機臺運行的時間記錄下來，把此時融化的最高溫度，及運行時間做一次記錄，

如最高溫度運行了20秒，再在這個基礎(chǔ)上加上10-20秒,就可以得到一個十分理想的溫度!

結(jié)論:做時候,錫球在達到最高溫度段走了N秒的時候開始隔化,只需要把溫度曲線的最高溫度段設(shè)成最高溫度恒溫N+20秒即可.其它的程序請參考廠家提供的溫度曲線參數(shù)。一般性況下有鉛焊接的整個過程控制在210秒左右,無鉛的控制在280秒左右。時間不宜過長,太長了對PCB和都有可能會造成不必要的損害!

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