泰姆瑞與柔性電子制造智慧工廠解決方案亮相NEPCON China 2017
2017年4月25至27日，NEPCON China 2017將于上海世博展覽館隆重舉行！NEPCON China 是目前亞洲地區(qū)規(guī)模大的SMT行業(yè)盛會(huì)之一，也是亞洲地區(qū)規(guī)模大的電子制造專(zhuān)業(yè)盛會(huì)之一。泰姆瑞（北京）精密技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰姆瑞”）聯(lián)合中國(guó)科技自動(dòng)化聯(lián)盟與本次NEPCON China展會(huì)主辦方勵(lì)展集團(tuán)開(kāi)展深度合作，推出“NEPCON與中國(guó)智慧工廠1.0—電子制造業(yè)的未來(lái)”主題展示區(qū)，希冀用聯(lián)盟先進(jìn)的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案，協(xié)助電子制造行業(yè)的裝備升級(jí)和工廠智慧化轉(zhuǎn)型。
解決方案針對(duì)產(chǎn)品集成度、數(shù)字化程度較高的電子信息產(chǎn)品制造行業(yè)設(shè)計(jì)；由多個(gè)柔性制造系統(tǒng)組成，適應(yīng)多品種、中小批量生產(chǎn)，具有高度柔性、高度自動(dòng)化的特點(diǎn)；符合智慧工廠1.0模型框架，實(shí)現(xiàn)了物理設(shè)備橫向聯(lián)網(wǎng)集成、數(shù)據(jù)信息縱向集成、產(chǎn)品生命周期和企業(yè)價(jià)值鏈集成。
本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)盟本次的重點(diǎn)展示內(nèi)容為智慧工廠1.0建設(shè)中產(chǎn)品生命周期和企業(yè)價(jià)值鏈的集成效果，以實(shí)際系統(tǒng)集成的案例展示MES與ERP、SCM、CRM、CAPP集成，以及3D CPS模型。此次展會(huì)，泰姆瑞參展的設(shè)備有多功能貼片機(jī)（可貼裝標(biāo)準(zhǔn)件、異型件、手機(jī)屏蔽蓋等）T8和錫膏噴印機(jī)P8。
4月26日，展會(huì)同期，中國(guó)科技自動(dòng)化聯(lián)盟將與勵(lì)展博覽集團(tuán)共同舉辦“NEPCON 與智慧工廠 1.0－電子制造的未來(lái)”主題研討會(huì)。屆時(shí)，中國(guó)科技自動(dòng)化聯(lián)盟將邀請(qǐng)行業(yè)的專(zhuān)家，共同探討電子制造行業(yè)如何邁向智慧工廠。
展館地址：上海世博展覽館2號(hào)館2U01
研討會(huì)：上海世博展覽館2號(hào)會(huì)議室
我們相約在上海，不見(jiàn)不散！
泰姆瑞（北京）精密技術(shù)有限公司注冊(cè)在中關(guān)村科技園區(qū)通州園，依托著中關(guān)村的優(yōu)勢(shì)，迅速成長(zhǎng)為一家集研發(fā)、生產(chǎn)智能智造設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人并提供成套系統(tǒng)軟件為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。泰姆瑞作為SMT成長(zhǎng)型企業(yè)的品牌，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋高精密貼片機(jī)、焊錫膏噴印機(jī)等SMT電子元器件貼裝設(shè)備，致力于為客戶提供先進(jìn)、低成本的整體解決方案，降低客戶的生產(chǎn)成本的能力。同時(shí)公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，積極攻克技術(shù)難關(guān)，完成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新研究工作，目前已獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)（專(zhuān)利、商標(biāo)、軟件著作權(quán)）達(dá)到30余件。
多功能貼片機(jī)（可貼裝標(biāo)準(zhǔn)件、異型件、手機(jī)屏蔽蓋等）T8
實(shí)際最大貼片速度：6500-8000CPH
理論最大貼片速度：10000CPH
重復(fù)貼片精度：±0.02mm
可以貼裝元器件：0201 以上阻容件和30mm 以下IC（30MM以上IC選配）
可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏（焊膏最小直徑可達(dá)0.25mm）。在小批量多品種的生產(chǎn)過(guò)程中，取代全自動(dòng)絲印機(jī)，滿足快速生產(chǎn)的需求
散料貼片機(jī)/研發(fā)打樣貼片機(jī)T2/T3/T5
最大移動(dòng)范圍:660×460mm
貼片速度:1500-3000CPH
重復(fù)貼片精度:±0.015mm
可以貼裝元器件:0201 以上阻容件和 38mm 以下 IC（48mm 相機(jī)和鏡頭可選）；可以貼裝各種散料，短帶料、盤(pán)狀料；
亞微米粘片機(jī)/貼片機(jī)—T8W
最大移動(dòng)范圍:650×650mm
貼片速度:2000-6500UPH
重復(fù)貼片精度:±0.3μm
可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。
半自動(dòng)插裝檢測(cè)系統(tǒng) MI300/MI300V
電路板數(shù)據(jù)可無(wú)縫自動(dòng)導(dǎo)入，所有元件可在一個(gè)工位完成插裝；強(qiáng)大的檢測(cè)功能確保每一顆料都不會(huì)出錯(cuò)。插裝每一個(gè)元器件后，開(kāi)始運(yùn)用強(qiáng)大的軟件進(jìn)行檢測(cè)并給出插裝正確或者錯(cuò)誤的信息提示；散料、料盒通過(guò)生成的唯一二維碼一 一綁定，防止出錯(cuò)。
